星空体育app官网下载-三星拟在光州新建先进封装厂
2026-08-31
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据韩国媒体报道,时间约在2026年6月10日06:30左右,三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂,以扩大其在高带宽内存(HBM)等AI芯片供应链中的布局,并回应全球芯片需求的增长。业内消息称,这项投资计划可能在2026年6月29日的韩国总统与大型企业集团负责人会晤时公布。与此前相关报道相比,这一新信息进一步指向三星在先进封装领域的加码方向,即通过在韩国西南部布局新产能,强化其在AI