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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
来源:Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作,目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic 半导体成为首批使用再生塑料制成的元件卷轴的半导体公司之一,在其可持续发展战略中又迈出了重要一步。改用再生塑料每年将减少近 15,000 公斤塑料垃圾。Nordic半导体供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示:“我们一直在寻找减少对环境影响的方
来源:Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加,质量标准也变得越来越严格。因此,传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司,它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激光扫描头性能来解决此问题。Automation 1-GL4 2轴激光扫描头驱动器的新 ESC 功能是
来源:西安电子科技大学6月24日,2023年度国家科学技术奖在京揭晓,共评选出250个项目和12名科技专家。其中,国家最高科学技术奖2人,国家自然科学奖49项,国家技术发明奖62项,国家科学技术进步奖139项,授予10名外国专家中华人民共和国国际科学技术合作奖。本报记者采访了部分获得国家科学技术奖一等奖的高校团队。西安电子科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路6月24日,2023年度国家
来源:英特尔中国英特尔的OCI(光学计算互连)芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光