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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
近日,集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资,本轮由国元股权领投,国中资本、G60科创基金、合肥产投、国联通宝、华泰宝利投资跟投。资金将用于高端半导体零部件的研发投入及产能扩张。通潮精密成立于2016年,从事集成电路、显示面板关键设备核心材料和零部件的材料制备、加工以及表面处理,涵盖高纯硅件、石英件、金属件、先进陶瓷件等,是专精特新“小巨人&rd
在全球人工智能芯片领域,英伟达(NVIDIA)与英特尔(Intel)于2025年9月宣布达成深度战略合作,标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发,英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股,显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。根据最新消息,双方合作的Serpent Lake计划的规格已在市场上曝光,目标是与AMD的超级APU竞争。该计划的代号为Serpent
12月23日,复旦微电公告称,复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》,国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份,占复旦微电股份总数的12.99%,成为第一大股东。转让完成后,复旦微电仍无控股股东、无实际控制人。复芯凡高将在2025年7月标的公司与复旦大学签署的战略合作框架协议基础上,支持促成标的公司与复旦大学建立多元化的科研合作载体,标的公司与复旦大学将共同在人才和资金
近日,有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占比不高,随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起,未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和,产能基本打满。资料显示,有研粉材成立于 2004 年 3 月,由中国有研科技集团有限公司控股,2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设