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2026-10-28 来源：星空体育app官网下载

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星空体育app官网下载-半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请
25 08
2025

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星空体育app官网下载-借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批
25 08
2025

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星空体育app官网下载-台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓
24 08
2025

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星空体育app官网下载-本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元
24 08
2025

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星空体育app官网下载-飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地
24 08
2025

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星空体育app官网下载-恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸
24 08
2025

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