星空体育app官网下载-日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
2025-06-07
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来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电
