星空体育app官网下载-日月光持续加码先进封装，CoWoS产能将翻倍
2025-07-25
来源：星空体育app官网下载
据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素，以2030年为分界，可能会有2-3年的延迟。AI是推动半导体创新的主要动能，并预期2025年尖端先
