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近日，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）正式向香港交易所递交上市申请。这家成立于2019年的功率半导体公司，凭借其在电源管理IC（PMIC）和功率器件领域的技术积累，曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）等知名机构的投资。招股书显示，芯迈半导体主要采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商
