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星空体育app官网下载-甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

星空体育app官网下载-甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

2026-08-01 来源：星空体育app官网下载

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。甬矽电子主营集成电路中高端封装测试业务，重点布局晶圆凸块BUMP、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等先进封装工艺，面向AI芯片、射频芯片、功率器件提供一站式封测服务，是国内先进封装赛道的重点厂商。该项目选址浙江省宁波市余姚市中意宁波生
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