据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。
台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。
作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。
值得注意的是，台积电位于日本的第一晶圆厂已于2024年底启动量产，进展顺利。而按照上述计划，第二晶圆厂将于2028年投产。
这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。而3纳米芯片是人工智能（AI）、高性能计算和下一代电子产品领域最先进的半导体技术之一。