据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2倍，PPA提升显著。
创意电子表示，该企业通过创新的中介层布局设计，优化了HBM4 IP信号完整性与电源完整性两方面的表现，确保HBM4在各类CoWoS技术下皆能稳定运行于高速模式。
【近期会议】
5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025） 将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb
【2025全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/