11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。
功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆变器变得更小、更轻并且设计更简单。鉴于需求预计将持续增长，三菱电机决定建设新工厂，以便快速稳定地供应满足市场需求的产品。
该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月，共 5 层，总面积达 25270 平方米，将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。这一工厂将整合三菱电机此前分散在各地的封装与测试生产线，囊括从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程，并通过新系统的导入实现生产管理和产品运输的自动化，从而提升功率半导体生产效率。三菱电机期望通过建设新工厂，保障对外稳定供应功率半导体器件产品，满足市场对功率半导体日益增长的需求，并通过产品加速各领域电力电子设备的绿色转型进程。