来源：齐道长未来半导体
12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。
· 用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板
DNP 可替代传统树脂基板的TGV玻璃芯基板，可实现更高效率和更大面积化。高密度TGV技术可提供比现有产品更高性能的半导体封装。DNP大面积化的510x515mm的TGV玻璃芯基板，应用于下一代AI芯片——服务器中高性能设备（CPU /GPU s ）的先进封装基板市场，预计到2030年投资将达到20亿美元。
· 共封装光学玻璃基板
为解决数据中心耗电量增加这一全球社会问题，DNP 提供共封装光学基板，其中的光波导可实现高速信息处理和节能。DNP 具有聚合物光波导的玻璃配线基板，这是需要节能和高性能的下一代数据中心所必需的。
·DNP玻璃基板布局与目标
DNP以半导体相关事业为主要事业领域，利用微加工技术、精密涂布技术等自主研发的核心技术，提供用于制作半导体微细电路图案的母版光掩模，并提供新一代半导体封装材料。
在玻璃基板方向，2020年 JTB Planning Network 成为合并子公司（成立 DNP Planning Network, Co. Ltd.），并与2022年开发半导体封装用TGV玻璃芯基板。DNP于2023年3月正式推出玻璃芯基板，并斩获2023年半导体年度大奖（由San gyo Tim es ，Inc .组织）中获得大奖。
根据《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，2024年DNP已于与多个客户正在对接，对提高封装良率和优化玻璃基制造过程和玻璃基板样品进行验证。同时，基于玻璃芯板并行开发重新分发层（RDL）中间件和其他相关技术，根据市场预期和各公司的需求，DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到约20亿美元的规模。DNP的目标是引领下一代AI芯片的CPU /GPUs的先进封装基板产业化。
DNP具备极紫外（EUV）光刻光罩和纳米压印光刻（NIL）模板技术。为形成精细、高密度的通孔玻璃过孔（TGV），连接玻璃的正面和背面。DNP正在将其来自光掩模和微机电系统（MEMS）生产的精密加工技术与其处理LCD彩色滤光片中使用的薄大玻璃的专业知识相结合，以实现玻璃芯。提高了玻璃与金属之间的粘附性，实现了高精度和可靠性。对玻璃芯的需求也在不断增长，DNP还在解决翘曲和平整度相关的问题。
最近，各大半导体厂商纷纷宣布采用玻璃芯基板，Chiplet等新一代半导体技术也备受瞩目。DNP 除了继续开发“有机中介层”和“TGV 玻璃芯基板”等新一代半导体封装关键部件外，还积极开展光电集成等新一代技术相关业务，旨在扩大为半导体供应链提供的价值。