国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222126498 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：封装基板；芯片组件，位于芯片区内，且与所述封装基板电连接；第一附加装置，位于中间区内，与芯片组件并排设置于封装基板上，且与封装基板电连接；以及加强构件，包括主体部和延伸部，主体部位于边缘区，且贴附至封装基板的边缘；延伸部自主体部的靠近芯片组件的一侧延伸至中间区中，并贴附至第一附加装置的远离封装基板一侧的表面，其中加强构件在封装基板的主表面上的正投影与芯片组件在封装基板的主表面上的正投影错开。本公开实施例的封装结构具有提高的控制翘曲能力，且具有较好的散热性能。
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