来源：Chosun Biz韩国科学技术研究院率先采用先进材料开发多功能半导体元件的创新技术。韩国科学技术院 (KAIST) 的Lee Ga-young教授及其研究团队开发出一种基于硒化铟的双极多功能晶体管。照片从左到右依次为：Lee Ga-young教授、硕士生 Yeom Dong-joo、硕博连读生 Kim Min-soo 和博士生 Seok Yong-wook。/图片由 KAIST 提供新一代

12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc：清江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营碳

来源：Evelyn维科网光通讯近日，光子计算领域的先驱Lightmatter宣布，已与全球领先的半导体封装与测试服务商——日月光科技控股（ASE Technology Holding）旗下的Advanced Semiconductor Engineering建立战略合作伙伴关系。此番携手，旨在加速推进Lightmatter旗下Passage™平台的发展迭代。Passage™是全球首款配备可插拔光纤

瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望（Outlook 2025）”采访，回顾2024，展望2025，就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。瑞萨电子全球销售与市场副总裁, 瑞萨电子中国总裁赖长青半导体行业全面复苏，未来可期2024是半导体行业全面复苏