返回
采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
据韩国媒体报道，时间约在2026年6月10日06:30左右，三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长。业内消息称，这项投资计划可能在2026年6月29日的韩国总统与大型企业集团负责人会晤时公布。与此前相关报道相比，这一新信息进一步指向三星在先进封装领域的加码方向，即通过在韩国西南部布局新产能，强化其在AI
台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨。他强调，台积电的定价将体现技术领先和制造能力带来的价值，而不是激进跳涨。黄仁昭的表态，也呼应了台积电董事长兼首席执行官魏哲家在股东大会上的说法。魏哲家此前曾表示，希望公司能够提价，理由是竞争对手已经先行涨价。这被视为台积电管理层迄今最明
2026年6月9日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式，参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司（以下简称“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底价为45070.692万元，约合4.51亿元。根据上海证券交易所披露的公告内
2026年6月10日晚间，上海概伦电子股份有限公司发布公告，公司发行股份及支付现金购买成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权并募集配套资金事项，已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。根据上交所重组委2026年第8次审议会议结果公告，本次交易符合重组条件和信息披露要求。公告同时明确，本次交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终
