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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
据科技日报消息,近日,由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件,擦写速度快至400皮秒,相当于每秒可执行25亿次操作,是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。针对当下AI计算所需的算力与能效要求,存储技术亟须突破,而破局点在于解决集成电路领域最为关键的基础科学问题:超越信息的非易失存取速度极限,也就是断电不丢失,存取还要快。据了解,研究团队从201
荷兰菲尔德霍芬,2025年4月16日——阿斯麦(ASML)今日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度,ASML实现净销售额77亿欧元,毛利率为54%,净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2,其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间,毛利率介于50%至53%3;对2025年展望保持不变,预计全年净销售额在300亿至35
YINCAE先进材料公司,作为半导体和微电子行业高性能材料的领先创新者,荣幸宣布将参加 2025年SEMICON东南亚展会。该展会将于2025年5月20日至22日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行。YINCAE将于展位号 B2939展示其最新技术成果。我们诚邀您莅临 YINCAE 展位,深入了解我们在以下领域的最新技术突破:●电路板级封装材料●底部填充解决方案●芯片粘接胶●晶圆级及光电子材料●热界面材
据报道,4月17日,台积电在法说会表示,亚利桑那第二厂建设已完成,目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。此外,台积电预计今年下半年将开始量产2nm芯片。台积电还表示,业务将由强劲的人工智能相关需求驱动,2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长,今年努力加倍扩大CoWoS产能。会上,台积电董事长暨总裁魏哲家还强调,台积电未参与任何有关与其他公司合资、技术授权或技术移转