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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。格芯表示，这一合作将帮助客户无需重新开发工艺，在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛
近日，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核实现规模化应用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已实现首批量产客户的产品级交付。资料显示，开源高性能RISC-V处理器核“香山”是中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院等企业联合开发的开源RISC-V处理器核项目，其架构代号以中国著名湖泊命名，目
8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。赛微电子成立于 2008 年，主要产品及业务包括 MEMS
8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑。根据财报，第二季度营收创纪录地达到77亿美元，毛利率为40%，运营亏损为1.34亿美元，净利润为8.72亿美元，稀释每股收益为0.54美元。按照非美国通用会计准则，毛利率为43%，运营利润为8.97亿美元，净利润为7.81亿美元，稀释每股收益为0.48美元。AMD的核心业务包括中央处理器（CPU）和图形处
